1故障部件的宏觀檢驗
宏觀檢驗主要解決兩個問題，一是故障的屬性，二是故障的定性原因。它是進行各項故障分析的基礎，是整個故障疹斷成功與否的關鍵之一。
宏觀檢驗斷裂部件時，通常采取以下操作順序：
（a）首先用肉眼觀察整套設備或整個部件，了解故障部件的功能，使分析人員對故障系統(tǒng)和故障部件之間的關系有一全面的了解（即整體觀念），重要的細節(jié)必須照相。
（b）根據(jù)宏觀觀察來確定故障部件的失效屬性。如斷口截面附近有明顯的變形，斷口上有剪切唇邊，這是延性斷裂的特征。反之斷口截面無明顯變形，又無剪切唇邊的就屬脆性斷裂，故障部件受交變應力，斷口上又能找出（超高強鋼通常難以找出）貝殼或海灘花樣的屬疲勞斷裂。還有其它種種的外貌特征均可作為判斷相應故障的屬性。用肉眼觀察時，通常借助50倍以下方大鏡的幫助。
（c）通過追溯斷口的撕裂紋理，來確定斷裂源位置。例如，根據(jù)放射形的會聚點，人字形（山脊）花樣的小尖頭（即限于兩側(cè)未開槽的鋼板）來確定斷裂源的位置。
（d）分析斷口特征與部件形狀的關系，從而確定加載方式（拉、壓、彎、扭、交變等），相對應力大小，應力集中程度以及與主應力指向的關系。
（e）斷口是否出現(xiàn)非纖維狀斷口異常區(qū)，這種斷口形貌尤其是在裂紋源區(qū)或附近出現(xiàn)的這種形貌，可能就是鑄、鍛、焊等冶金缺陷引起的，它對故障的發(fā)生可能起直接作用。
2 故障件斷口的微觀檢查
微觀檢驗也稱微觀斷譜或微觀斷口金相，可用光學顯微鏡、透射電鏡、掃描電鏡、掃描俄歇能普裝置進行分析。根據(jù)斷口譜形特征，可確定材料或構(gòu)件的失效現(xiàn)理。
3 金相檢驗
金相檢驗與電子金相觀察同樣是故障分析過程中一個不可缺少的手段，有時甚至比電鏡手段還重要，應視為一種常規(guī)的分析手段。那引起造成故障的主要影響因素，加工工藝（熱處理、表面處理、鑄造、焊接等）、加工方法和加工步驟不當造成的材料缺陷，以及使用中操作條件和環(huán)境的變化導致的損壞，都能通過金相檢驗來識別。
金相組織對材料性能的影響很大，過早的斷裂可能和異常組織有關。有時，這種損壞與不希望有的成分有關，或者和使用情況有關。如低碳鋼的時效能引起氮化鐵沉淀，或鋼中氣體凝聚。裂紋的特征，尤其裂紋的擴展方式、萌生和擴展的相關因素等，金相檢驗都能對此提供可靠的信息。
4 無損檢測
在直觀檢查之后，根據(jù)需要可用無損檢驗技術對故障進行研究和分析。常用的無損檢驗技術有碰粉檢驗、液體滲透檢驗和渦流檢驗等。以上這些技術用來檢查表面裂紋和不連續(xù)面，簡便易行，效果良好。對內(nèi)部缺陷可使用放射線照相或超聲檢驗。
5 實驗應力分析
利用實驗應力分析技術可用來確定零部件受力情況和引起損壞的應力值。以下幾種方法有較好的袂用價值。
（a）脆性涂層法用于以下問題是有效的：
找出小面積的高應變區(qū)；
確定主應變方向；
測出拉應變和壓應變的近似值。
它已成為一般實驗室和野外使用的標準應變測量工具。
（b）電陰應變測量法可測單向應變、平面應變場的靜、動態(tài)應變，適用于金屬和非金屬結(jié)構(gòu)。它是一種應用廣泛、使用經(jīng)驗豐富的成熟方法。
（c）光彈性涂層也用作實驗室的應力測量。對于這種技術，是把一個控制厚度的雙折射涂層用反射涂層粘接劑貼在被測試的部件上，然后通過光彈性分析裝置來測量。這種方法需要特殊的設備，可用單幀彩色底片、彩色底片或彩色電影照相來記錄。
（d）X射線表 |
