微型機(jī)械加工技術(shù)國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀
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我國(guó)在科技部、國(guó)家自然基金委，教育部和總裝備部的資助下，一直在跟蹤國(guó)外的微型機(jī)械研究，積極開展MEMS的研究�，F(xiàn)有的微電子設(shè)備和同步加速器為微系統(tǒng)提供了基本條件，微細(xì)驅(qū)動(dòng)器和微型機(jī)器人的開發(fā)早已列入國(guó)家863高技術(shù)計(jì)劃及攀登計(jì)劃B中。已有近40個(gè)研究小組，取得了以下一些研究成果。廣東工業(yè)大學(xué)與日本筑波大學(xué)合作，開展了生物和醫(yī)用微型機(jī)器人的研究，已研制出一維、二維聯(lián)動(dòng)壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器，其位移范圍為10μm×10μm；位移分辨率為0.01μm，精度為0.1μm，正在研制6自由度微型機(jī)器人；長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)器研究所研制出直徑為Φ3mm的壓電電機(jī)、電磁電機(jī)、微測(cè)試儀器和微操作系統(tǒng)。上海冶金研究所研制出了微電機(jī)、多晶硅梁結(jié)構(gòu)、微泵與閥。上海交通大學(xué)研制出Φ2mm的電磁電機(jī)，南開大學(xué)開展了微型機(jī)器人控制技術(shù)的研究等。
我國(guó)有很多機(jī)構(gòu)對(duì)多種微型機(jī)械加工的方法開展了相應(yīng)的研究，已奠定了一定的加工基礎(chǔ)，能進(jìn)行硅平面加工和體硅加工、LIGA加工、微細(xì)電火花加工及立體光刻造型法加工等。 |
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